Ratuj Głuszca
xeonphi

Intel zaprezentował rodzinę wysokowydajnych układów serwerowych Xeon Phi. Kości te mają umożliwić zbudowanie do roku 2018 superkomputera, którego wydajność będzie liczona w eksaflopsach.

Pierwszym Xeonem Phi, który na rynek trafi jeszcze w bieżącym roku, będzie Knights Corner. Jak zapewnił Rajeeb Hazra, wiceprezes Intel Architecture Group, nowa kość zostanie wyposażona w ponad 50 rdzeni i zużyje wyjątkowo mało prądu podczas wykonywania złożonych obliczeń.

Wydajny procesor to tylko jeden z wielu elementów koniecznych, by komputery osiągnęły granicę eksaflopsa. Intel świetnie zdaje sobie z tego sprawę, dlatego też kupił od takich firm jak Cray czy Qlogic wiele technologii związanych z przesyłem danych.

Xeon Phi jest postrzegany jako odpowiedź Intela na procesory graficzne Tesla Nvidii. Układy tego typu zdobywają coraz większą popularność na rynku superkomputerów. Jest w nie wyposażonych ponad 50 maszyn z najnowszego zestawienia TOP500.

Xeon Phi jest koprocesorem, gdyż będzie on towarzyszył innym procesorom, takim jak np. Xeon E5. Układy Phi trafią do superkomputera Stampede, który ma zostać uruchomiony jeszcze w bieżącym roku na University of Texas. Wydajność Stampede ma wynieść 10 Pflop/s. Procesory E5 zapewnią mu 20% mocy obliczeniowej, a Knights Corner – 80%.

John Hangeveld, dyrektor ds. marketingów produktów HPC Intela zauważa, że przed jego firmą jeszcze długa droga. By powstał eksaflopsowy superkomputer konieczne jest stworzenie procesora, który zapewnia 40-50 gigaflopsów na wat. Pierwszy Xeon Phi dostarczy zaledwie 4-5 gigaflopsów na każdy wat energii. Hangeveld jest jednak optymistą. Przypomina że pomiędzy zbudowanie petaflopsowego komputera, a powstaniem maszyny o wydajności 10 Pflop/s minęły 4 lata. Tymczasem przejście z 10 do 20 petaflopsów zajmie, jego zdaniem, zaledwie rok.

Innego zdania jest analityk Jim McGregor. Jego zdaniem Xeon Phi ma na tyle duże zapotrzebowanie na energię, że Intel nie zdąży do 2018 roku stworzyć układu zapewniającego 40-50 gigaflopsów na wat.

Kinghts Corner jest produkowany w technologii 22 nanometrów. Kość korzysta ze złącza PCI Express 2.0 i łączy jednostki wektorowe ze standardowymi rdzeniami CPU.

Intel nie wyklucza, że w przyszłości Xeony Phi trafią też do stacji roboczych.

Źródło: kopalniawiedzy.pl

Jeden komentarz :) w artykule: ”Xeon Phi – w stronę eksaflopsa”

  1. CSGO pisze:

    CSGO…

    I appreciate checking your web sites. Thanks for your time!…

Wypowiedz się

Musiszsię zalogować aby dodać komentarz.