Ratuj Głuszca
drapacz

IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie „półprzewodnikowych wież”. Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych. W ten sposób mogłyby powstać chipy składające się z wielu procesorów i układów pamięci, zamkniętych w pojedynczej obudowie. Miałyby być one nawet 1000-krotnie bardziej wydajne niż obecnie wykorzystywane układy.

Dzisiejsze chipy, nawet te korzystające z tzw. tranzystorów 3D to w rzeczywistości układy 2D o bardzo płaskiej strukturze. Nasi naukowcy mają zamiar stworzyć materiały, które pozwolą na umieszczenie olbrzymiej mocy obliczeniowej w nowej obudowie – krzemowym ‚drapaczu chmur’ – stwierdził Bernard Meyerson, wiceprezes IBM-a ds. badawczych.

Umowa pomiędzy Błękitnym Gigantem a 3M przewiduje, że pierwsza z tych firm będzie odpowiedzialna za stworzenie procesu pakowania półprzewodników, a druga za rozwój i produkcję materiału do ich łączenia.

Źródło: kopalniawiedzy.pl

Autor wpisu: ag

Wypowiedz się

Musiszsię zalogować aby dodać komentarz.